【经营】三佳科技明确半导体封测设备核心定位与未来规划

三佳科技在交易所互动平台回复投资者提问，明确表示公司是合肥产投体系内半导体封装模具及设备核心平台，未来3—5年将进一步聚焦半导体封测设备主业，并依托控股股东产业资源深耕先进封装装备国产替代。尽管证监会行业分类为电气机械和器材制造业，但公司强调将与各方在产业、市场、金融等方面形成全方位协同互动，共同致力于打造行业标杆企业。