【经营】三佳科技回应HBM封装技术关联与项目进展

有投资者于2026年2月13日通过交易所互动平台向三佳科技提问，询问公司是否具备HBM封装相关技术基础，以及一项获批的省级专项资金支持项目与HBM技术的关联。

公司回复确认，其子公司三佳山田是国内封装设备重要供应商。此次获批的“100×300以内基板类压缩成型封装自动化设备关键技术研发及产业化”项目，面向AI所需的HBM内存芯片等行业迫切需求，致力于突破超低成型、100×300以内基板级高精度塑封装备的关键技术。