【经营】三佳科技拟投建集成电路先进封装项目
2026-03-30
三佳科技公告将于2026年4月20日召开2025年年度股东会,审议多项议案。
其中,核心议案为实施“集成电路先进封装模具及设备产业化项目”投资建设方案,旨在扩大公司在集成电路先进封装领域的产能和技术布局。
其中,核心议案为实施“集成电路先进封装模具及设备产业化项目”投资建设方案,旨在扩大公司在集成电路先进封装领域的产能和技术布局。
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