【重大】三佳科技通过3.5亿元封装项目投资案

公司董事会于2026年3月30日审议通过了《三佳科技关于实施“集成电路先进封装模具及设备产业化项目”投资建设方案的议案》。

该项目总投资约3.5亿元，建设周期24个月，计划2026年启动，2028年底前正式投产，旨在响应国家半导体产业自主可控战略，突破先进封装设备“卡脖子”环节。

项目达产后将形成年产晶圆级封装系统10台、粉末先进封装系统20台、先进封装模具300套等产能，推动公司向先进封装领域转型升级。