【经营】三佳科技接受机构调研，介绍半导体封装业务及交货周期进展

三佳科技6月2日接受2家机构调研，公司核心业务为半导体封装装备，营收占比约70%，控股股东合肥产投将其定位为上市平台并已并购众合半导体。研发聚焦先进封装设备，进度符合预期，半导体封装系统产品交货周期平均约90天，模具产品约45天，通过内部提质增效有缩短空间，产能可有效保障客户需求。