【观点】机构调研三佳科技：订单增长超预期，再融资即将推进

中信保诚基金于6月15日调研三佳科技，公司披露核心业务进展。半导体封装装备营收占比约70%，在手订单一季度明显增长，对达成全年目标有信心。公司研究院将搬迁至合肥，聚焦先进封装技术研发，中期研发人员规划达50余人。此外，公司将于6月29日召开股东会审议再融资议案，后续稳步推进。