【经营】三佳科技集成电路先进封装项目进入实质建设阶段，拍地启动3.5亿投资

三佳科技集成电路先进封装模具及设备产业化项目取得关键进展。公司全资子公司富仕三佳以2100万元拍得铜陵市工业用地，项目即将进入实质建设阶段。该项目总投资约3.5亿元，规划建设智能化生产厂房等，计划2026年启动，2028年底前投产，达产后将形成年产晶圆级封装系统10台、先进封装模具300套等产能，实现高端先进产品与传统产品协同发展。