【经营】三佳科技聚焦半导体封装装备主业,强化核心竞争力
2026-08-05
三佳科技在互动平台表示,公司聚焦半导体封装装备主业,主动推进产业整合升级与研发创新。合肥产投集团在集成电路、新型显示、智能制造等战略性新兴产业领域布局深厚,将为公司提供强力赋能,进一步强化公司在半导体封装装备领域的核心竞争力。
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