【经营】中天科技PI膜技术突破赋能太空与半导体

中天科技全资子公司中天电子材料通过技术突破，最新研制的CPI薄膜突破了化学亚胺化法生产工艺技术瓶颈，在保持优异透光性的同时，极大优化了力学、热性能，模量≥5.8GPa，并通过新品鉴定达到国际先进水平。

目前，公司已与多家客户开展技术合作，推进太阳翼盖板材料的方案验证和性能评测，同时PI膜凭借优异性能已获半导体封装市场高度认可，QFN封装用PI胶带占整个中国内地QFN市场30%的份额。

为应对下游需求，公司加速第二条生产线建设，达产后年产能将突破1000吨，为全球太空探索及半导体产业链自主可控提供核心支撑。