豫光金铅：目前泛半导体用高纯金属研发及产业化项目处于生产超高纯金属的中试试验阶段，项目预计2025年3月份开始投料试验

豫光金铅的泛半导体用高纯金属研发及产业化项目旨在开展7N以上超高纯金属的研发，可产出高纯锑、铟、银、镉等多种高纯金属，为半导体和芯片提供基础材料。目前项目处于中试试验阶段，预计2025年3月开始投料试验。