中国软件研发强度超10% 再融资环境利好科技企业

中国软件作为研发强度超过10%的公司被重点提及。2025年前7个月，A股再融资市场显著回暖，定增募资占比超95%，发行费用率创近年新低。监管政策优化推动再融资过会率提升，半导体等科技行业再融资活跃度大幅增加。中国软件在研发强度指标上表现突出，达到10%以上，且其所在行业受益于再融资环境改善。