【观点】玻璃基板产业进展加速，TGV设备投资机会凸显

方正证券发布研究报告，指出玻璃基板产业进展加速，TGV加工设备投资机会凸显。

报告分析玻璃基板在半导体封装中的优势，如低介电常数、高耐热性，能提升连接密度和降低能耗，应对AI算力挑战。

产业链方面，国内厂商如凯盛科技布局玻璃基板材料，加工设备投资额大，涉及激光打孔、PVD等核心设备。