【观点】玻璃基板加速放量，凯盛科技受益分析

报告分析了玻璃基板在半导体先进封装中的发展趋势，指出由于AI芯片需求增长，台积电明确下一代CoPoS封装路线图，推动玻璃基板加速放量。玻璃基板在尺寸、热膨胀系数和电气性能上优势明显，能突破传统硅基限制。

详细拆解了从材料替换、加工设备到产业链公司的业务流向，并列出核心受益企业，其中凯盛科技被列为玻璃基板制造商之一，可能受益于行业扩张。