【观点】KPCA预测全球封装市场破6000亿，中国产业链迎机遇

KPCA预测2026年全球半导体封装市场规模将突破6000亿美元，先进封装在AI算力等需求拉动下成为核心增长引擎。

文章分析指出，中国产业链正加速崛起，国内厂商加大投资布局，国产设备实现隐形突围，为产业自主可控打开新空间。

文中提及凯盛科技的相关产品在封装领域有应用，但TGV玻璃技术尚未产业化。