【经营】凯盛科技半导体封装产品获验证,TGV技术研发中
2026-05-14
凯盛科技在半导体封装领域取得实质性进展,其高纯超细球形二氧化硅产品已通过国内外客户验证,并形成小批量销售。
同时,公司TGV玻璃技术处于研发攻关阶段,已制备出相关样品并与下游客户持续开展产品测试和改进,但尚未产业化,相关进展存在不确定性。
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