【观点】凯盛科技布局玻璃基板受益行业趋势

光电材料行业在2026年正经历深刻变革，驱动力从消费电子切换为AI算力爆发与"双碳"战略。

玻璃基板作为下一代封装材料，具有低热膨胀系数等优势，有望在AI、HPC市场率先落地。凯盛科技等国内企业已在半导体封装用玻璃基板领域积极布局，参与全球产业趋势。