【经营】UTG量产达产与PCB材料供货进展
2026-05-25
凯盛科技超薄柔性玻璃UTG二期项目已结项,年产1500万片产线全面达产并批量交付。
同时,公司球形硅微粉用于多层PCB覆铜板,高纯球形二氧化硅等半导体封装材料已小批量供货。
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同时,公司球形硅微粉用于多层PCB覆铜板,高纯球形二氧化硅等半导体封装材料已小批量供货。
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