【观点】台积电CoPoS路线图曝光,凯盛科技玻璃原片送样认证中
DEEPTOPIC · 深度研究
2026-06-20
台积电CoPoS面板级封装路线图曝光,锁定方形基板替代圆形晶圆,玻璃基板被视为2030年后规模化方向。凯盛科技作为封装玻璃原片供应商,目前处于送样认证阶段,尚未进入台积电一级供应链。文章同时提示量产时间延迟、国产份额不及预期等风险。
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