【观点】玻璃基封装商业化尚需越过三道难关，高端玻璃原片仍依赖进口

该文认为，玻璃基封装被视为下一代先进封装的关键方向，但产业化整体仍处早期。TCL华星高管将路径概括为三道难关：关键工艺突破、上游设备与材料就绪、商业化验证；即便是进度最快的英特尔，也仅实现单一产品小批量商用。玻璃基封装真正走向规模化应用，仍需跨越良率、可靠性与成本门槛。

国内面板厂在玻璃基封装上推进积极，但上游原片环节话语权仍掌握在康宁、肖特、AGC手中。凯盛科技被列为国内加速追赶的企业之一，不过现阶段国产原片仅适配较低层数布线，高端产品仍高度依赖进口。