【观点】TGV玻璃通孔产业化突破，凯盛科技切入先进封装核心赛道

该文章将凯盛科技列为先进封装产业链核心材料突破的代表，认为其2026年7月落地TGV玻璃通孔技术产业化布局，已从传统玻璃材料供应商转型为先进封装核心部件服务商。文中分析指出，TGV是玻璃基先进封装的核心工艺，相较硅基TSV具备低介电损耗、高散热、低成本、高平整度优势，适配高频、高速、高算力芯片需求，未来替代空间巨大。

凯盛科技计划依托超薄柔性电子玻璃（UTG）二期厂区，在安徽蚌埠搭建TGV先进封装玻璃中试线，专注工艺优化、产品试制和终端客户认证，进一步切入高端封装核心部件赛道。