【观点】AI芯片推动先进封装产业链分析，凯盛科技等公司受关注

2026年8月17日，A股先进封装板块因AI GPU、AI ASIC与HBM持续放量而走强，推动Chiplet等先进封装需求提升。

产业链拆解显示，封装代工、IC载板、封装材料等环节协同发展，其中下一代玻璃基板技术路线受到关注。凯盛科技作为玻璃基板技术路线的参与者之一，正在探索大尺寸封装方案，有望受益于国产化预期升温。