【观点】玻璃基板产业兑现关键在工艺与验证，凯盛科技处原片阵营但估值承压

本文是一篇关于AI芯片先进封装中玻璃基板产业链的深度分析文章。文章核心观点指出，玻璃基板是解决大尺寸芯片封装中成本与翘曲难题的关键材料，但当前产业仍处于从实验室到商业化的早期阶段。产业链真正的竞争焦点在于TGV（玻璃通孔）良率、原片配方工艺以及客户验证能力，而非概念炒作。国产厂商中，力诺特玻、戈碧迦、凯盛科技、旗滨集团在原片环节有实质进展，但普遍面临“预期肥、业绩薄”的局面。对于凯盛科技，文中提到其依托显示材料基础，已掌握TGV技术并宣布中试产线投资，计划走垂直一体化路线，但其新叙事尚未脱离高估值状态。玻璃基板产业的真正兑现预计需等到2027年小批量导入及之后，当前市场热度可能已走在基本面之前。