【市场】产业巨头布局玻璃基板先进封装，凯盛科技等概念股受关注

9月23日中证快报报道，产业巨头正密集布局以玻璃基板为核心的先进封装技术，英特尔评估与友达合作推动Micro LED与玻璃基板先进封装。

玻璃基板凭借高平整度、低粗糙度及更优翘曲控制能力，可应用于AI算力先进封装、光模块、消费电子等领域，部分方向已进入量产阶段。

A股相关概念股包括凯盛科技等。