长电科技XDFOI封装技术突破，助力中国芯片产业链升级

长电科技作为中国芯片封测领域的领军企业，其研发的XDFOI高性能倒装芯片封装技术取得突破，提升了芯片集成度和电气性能，满足5G、人工智能等高端需求。该技术助力中国芯片产业链协同创新，推动国产替代进程。但行业仍面临光刻机、高端材料等技术瓶颈，需持续攻关。