先进封装需求激增！长电科技核心赛道迎百亿级市场风口

智研咨询发布的报告显示，2024年中国点胶机需求量达105.9万台，其中全自动点胶机占比超58%，市场规模达375.5亿元。点胶机在半导体封装中起关键作用，直接影响散热性能。2024年中国半导体先进封装市场规模接近1000亿元，2025年将突破1100亿元。报告提及江苏长电科技为点胶机行业相关企业之一，其业务与半导体封装高度关联。