押注先进封装！长电科技凭并购逆袭成全球第三，AI+汽车电子双引擎驱动

长电科技作为国内封测龙头，全球市占率第三，国内第一。其通过2015年收购星科金朋实现跨越式发展，成功进入高通等国际大厂供应链。2024年拟收购晟碟半导体强化存储封测能力，同时加码汽车芯片封测项目。2024年前三季度营收同比增长22%，净利率领先同行，但受半导体周期波动影响业绩起伏较大。先进封装市场快速增长，公司2.5D/3D封装技术已量产，未来受益AI与汽车电子需求增长。