长电科技迎机遇！中国封装材料突围，国产替代加速但高端仍卡脖子

中国封装材料产业链正从依赖进口转向自主创新，长电科技等企业已跻身全球封测营收前十。先进封装市场快速增长，预计2025年规模超传统封装，AI、高性能计算推动Chiplet、CoWoS等技术需求激增。国内企业在倒装芯片、晶圆级封装等核心技术上实现量产，但高端基板、键合丝等材料仍依赖进口，国产替代进程加速。长电科技等厂商通过扩产和技术升级，正逐步缩小与国际差距，但环保要求和工艺升级带来新挑战。