长电科技受益Chiplet技术发展，获机构推荐关注

国信证券电子行业周报指出，英伟达下一代GPU产品Rubin采用台积电SoIC三维封装技术，建议关注长电科技等先进封装产业链公司。报告认为Chiplet技术作为后摩尔时代关键技术，将推动封装需求增长，长电科技作为本土封测龙头获机构推荐。