国产低温封装材料突围！长电科技获关键认证打破美日卡脖子

国产低温固化PSPI技术实现重大突破，艾森股份国内首条正性PSPI量产线通过中芯国际、长电科技认证，2024年获得晶圆厂首单打破美日垄断。该技术将封装材料固化温度从300℃+降至230℃以下，适配28nm以下先进制程和HBM3存储芯片封装，国产化率从不足5%提升至2025年预计20%。长电科技作为首批认证封测厂，供应链成本有望降低30%。