长电科技领跑中国封测千亿市场，政策与技术双轮驱动未来增长

中商产业研究院报告显示，2024年中国集成电路封测市场规模达3146亿元，预计2025年将增至3303.3亿元，先进封装渗透率提升至41%。长电科技作为全球第三、国内领先的封测企业，2024年营收359.62亿元（+21.24%），净利润16.10亿元（+9.44%），技术覆盖晶圆级封装、3D封装等先进领域，受益于政策支持、5G/AI等新兴需求及国产替代趋势。行业面临国际供应链博弈，但长电通过海外布局规避风险。