长电科技乘国产替代东风，封测龙头扩产迎行业复苏

当前中美技术博弈推动半导体产业链自主可控需求，长电科技等封测龙头一季度产能利用率同比提升5%-10%，二季度订单预期乐观。长电科技积极扩产2.5D/3D封装，2025年资本开支达85亿元，行业景气度持续复苏。晶圆代工产能满载叠加涨价预期，存储器价格涨幅扩大，AI需求带动HBM、LPDDR5x等产品增长，半导体设备材料国产替代加速。