AI算力爆发倒逼芯片散热升级 长电科技携先进封装技术亮相行业论坛

AI算力需求激增推动芯片散热材料市场发展，方正证券报告指出封装材料成本占整体封装成本40%-60%，散热材料技术升级成为关键。长电科技确认参与'2025第二届高算力芯片开发者论坛'并发表演讲，主题涉及先进封装技术挑战，显示其在芯片散热与封装领域的技术布局。