长电科技先进封装技术蓄势待发，行业竞争加剧

鸿海集团在法国投建先进封装测试厂，采用FOWLP技术，成为欧洲首座相关工厂。长电科技作为中国最大封测厂商，已明确拥有FOPLP技术储备，并在算力芯片领域积累量产经验，与晶圆厂合作先进制程。其他厂商如台积电、三星、日月光等也在推进FOPLP技术，但长电科技在技术应用和合作上已取得阶段性成果。