端侧AI爆发在即，长电科技先进封装迎发展良机

端侧AI技术发展推动处理器和内存需求升级，长电科技作为先进封装领域企业被列为重点关注对象。IDC和微软对AI设备算力要求提升，驱动处理器及存储芯片价值量增长，内存容量需求增加，存储芯片和封装技术受益。消费电子市场呈现弱复苏态势，半导体龙头公司有望获得Beta收益。