长电科技领跑先进封装赛道，Chiplet技术量产加速AI芯片布局

报告显示，中国先进封装市场在AI与异构计算需求推动下快速增长，2025年市场规模预计达852亿元。长电科技作为国内三大龙头之一，其XDFOI Chiplet技术已实现量产，重点布局2.5D/3D封装领域，服务于高性能计算和人工智能芯片市场。