长电科技参与半导体封装技术升级 国产替代与汽车电子需求成行业增长双引擎

中国半导体塑封机行业2025年1-4月进口额同比增长29.46%，出口额下降28.05%。长电科技作为封测龙头，参与先进封装技术研发，联合设备企业定制化开发塑封机，推动产业链协同。行业面临高端设备依赖进口、出口受政策与成本压力等问题，但国产替代加速、汽车电子需求增长及政策支持为行业提供增长动力。