长电科技技术突破推动高端PCB国产化

PCB行业因AI需求增长面临供需紧张，行业规模持续扩大。长电科技在半导体封装载板等高端领域通过技术突破推动国产替代，预计2025-2030年高端PCB国产化率将提升至20%。公司作为封测厂商，与产业链上游原材料及设备企业协同发展，有望受益于行业增长。