长电科技获半导体封装专利授权 研发投入增近两成

长电科技于2025年7月4日获得发明专利授权，专利名称为“一种半导体封装结构及其制造工艺”。该技术通过简化工艺（如取消玻璃纤维层和导电物质植入），降低制造成本并提升结构稳定性。今年以来公司新获专利29项，同比增长123.08%；2024年研发投入17.18亿元，同比增19.33%。