长电科技领跑先进封装 市场规模持续扩大

爱集微发布报告显示，2024年中国封测行业上市公司总收入同比增长20.69%，长电科技以359.62亿元位列行业第一。先进封装市场增长显著，预计2028年全球规模达786亿美元，长电科技的XDFOI Chiplet技术已实现国际客户4nm节点量产。报告指出，人工智能和物联网等技术推动先进封装需求，国内企业在Chiplet等关键领域取得突破，长电科技等公司具备量产能力。