长电科技先进封装技术领先，市场规模突破千亿

长电科技是中国先进封装市场的领先企业，2023年市占率达36.94%，全球排名第三。其XDFOI Chiplet技术实现2μm RDL线宽，已用于国产AI芯片封装，2023年封测营收295.52亿元。公司通过收购星科金朋获得Fan-out eWLB技术，并在2.5D/3D封装、晶圆级封装领域达到国际水平，深度布局Chiplet等前沿技术。中国先进封装市场规模2025年将突破1100亿元，AI、汽车电子等需求推动行业增长，政策支持和技术国产化提升公司竞争力。但高端技术如混合键合仍存差距，依赖进口的高端材料可能制约发展。