长电科技入选AI先进封装龙头，端侧AI需求驱动增长

全球半导体市场在AI需求推动下持续增长，25Q2市场规模同比增20%，预计2025年整体增长3.1%。服务器、汽车智能化等领域需求强劲，晶圆厂稼动率回升至84%左右，NAND设备销售额激增42%。库存去化周期持续，预计年底库存天数降至105-110天。在AI产业链布局中，长电科技作为先进封装龙头被重点提及，受益于苹果端侧AI功能拓展及国产替代趋势。