长电科技受益国产高端封装突破，行业迎增长机遇

先进封装技术CoWoS在AI时代需求增长，台积电产能扩张至2026年9-11万片/月。大陆封测厂商凭借中高端市场基础，迎来高端先进封装突破窗口。长电科技作为头部企业被重点推荐，受益于国产算力芯片发展带来的自主可控需求，其高端封装产线的产能、良率提升将成关键投资机会。行业规模预计2029年达695亿美元，但存在设备材料配套、产能释放等风险。