长电科技先进封装布局领先 国产替代空间广阔

华创证券报告指出，半导体先进封装行业因AI算力需求激增加速成长，2024年全球市场规模预计达450亿美元，2030年有望升至800亿美元。国内先进封装市场2024年规模预计698亿元，渗透率40%低于全球55%，提升空间显著。台积电CoWoS等头部产能紧张，部分订单外溢，政策与资本扶持下国产替代加速。大陆厂商中长电科技布局最为全面，在WLCSP、Fan-Out、2.5D/3D等方向均有覆盖，已实现晶圆级封装平台产业化，具备国产领先地位。