长电科技CPO技术加速产业化 推动系统性能提升

今年以来，光电合封（CPO）技术加速迈向产业化，国际巨头推出交换机CPO方案降低数据互连能耗，国内企业在集成光引擎等领域实现突破。长电科技作为先进封装技术领军企业，其CPO解决方案为高性能计算等领域提供带宽扩展与能效优化，推动系统实现代际提升。CPO技术凭借高带宽、低延迟、低功耗及高集成度等优势，在运算、通信、智能驾驶等场景加速渗透，市场分析机构Yole预测其市场规模将从2024年的4600万美元跃升至2030年的81亿美元，复合年增长率达137%。长电科技CPO解决方案通过先进封装技术将光引擎与交换、运算等ASIC芯片集成在同一基板上，实现异构异质集成，可缩短互连长度、提升互连带宽和端口密度、提高信号传输速率和完整性，并优化机架布局。公司在光引擎封装集成技术方案、光芯片与电芯片布局、高速信号设计仿真、散热（采用热界面材料堆叠技术减少PIC温度波动）及可靠性方面提供支持。副总裁金宇杰表示，从可插拔光模块向高集成度CPO器件的升级推动产业链价值重构，公司已在光引擎封装集成、热管理和可靠性验证等方面与多家客户合作，未来将持续加大先进封装和异构集成技术研发投入，巩固全球半导体封装测试行业战略地位。