长电科技先进封装技术量产 成阿里平头哥独家封测商

长电科技作为国内半导体封装测试龙头，在Chiplet技术研发取得重大进展，自主研发的XDFOI高密度异构集成技术进入量产阶段，并成为阿里平头哥AI芯片的独家封测服务商。同时，公司有国家大基金持股和存储芯片概念加持，叠加半导体行业复苏背景，市场对其在汽车电子、AI算力等高附加值市场的布局给予高度期待。