无锡集成电路大会开幕 长电科技封测领先

2025集成电路（无锡）创新发展大会于9月4日开幕，无锡培育了长电科技等一批集成电路龙头企业，形成从设计、制造、封测到原材料、设备的全链产业集群。封装测试方面，无锡规模和技术水平全国领先，拥有长电科技等业内领先企业，并建有全国封装测试领域唯一的国家级制造业创新中心。大会推动产业链上下游协同创新，聚焦先进封装升级等方向，有助于优化产业结构。