长电科技等跻身全球封测前列 产业协同成焦点

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟当值理事长肖智轶表示，我国封测产业已实现从“跟跑”到“并跑”的跨越，长电科技等企业跻身全球前列，封装设备与材料领域关键难题持续突破，这一过程离不开产业“抱团攻坚”的协作精神。