长电科技射频封装技术领先 强化行业优势

长电科技作为业内领先的芯片封测企业，具备一站式射频应用封测解决方案，深度布局高密度DsmBGA、3D SiP、腔体屏蔽及封装天线（AiP）技术与产能，配合国际、国内客户升级5G、WiFi射频模组封装和毫米波雷达产品，不断强化在射频芯片封装领域的领先优势。公司在系统级封装（SiP）领域深耕近20年，其高密度异构集成SiP解决方案具备高密度集成、高良品率等优势，支持5G多频段需求，采用溅射屏蔽工艺减少信号干扰，空腔保护方案提升高频稳定性并节约成本，验证测试平台保障模组成品质量。副总裁表示，公司技术覆盖从设计到测试全链条，将持续为智能终端等提供高性能射频解决方案。