先进封装技术突破 长电科技毛利率有望提升
2025-09-11
半导体封测环节受益于先进封装技术突破,2.5D/3D封装渗透率预计在2026年达到30%,带动封测企业毛利率提升3—5个百分点,长电科技作为半导体板块关联个股之一可能受益于这一趋势
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