长电科技投15亿美元强化先进封装 行业增长可期

近日，市场调查机构Yole Group发布研报显示，先进封装市场2024年达460亿美元，同比增长19%，预计2030年将超过794亿美元，2024—2030年复合年增长率9.5%，AI与高性能计算需求为主要驱动力。中国大陆方面，长电科技（600584）宣布投资15亿美元，强化本土先进封装能力。